창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6324-15UTC-S400-X9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6324-15UTC-S400-X9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6324-15UTC-S400-X9 | |
관련 링크 | 6324-15UTC, 6324-15UTC-S400-X9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E14318180BBKT | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E14318180BBKT.pdf | |
![]() | RG3216V-5761-B-T5 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-5761-B-T5.pdf | |
![]() | QFBR-53D2 | QFBR-53D2 HP MODL | QFBR-53D2.pdf | |
![]() | BC182C | BC182C ORIGINAL SMD or Through Hole | BC182C.pdf | |
![]() | HLMP-LB65-STBDD | HLMP-LB65-STBDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-LB65-STBDD.pdf | |
![]() | A8M | A8M ON SMD or Through Hole | A8M.pdf | |
![]() | gbpc2506b | gbpc2506b panjit SMD or Through Hole | gbpc2506b.pdf | |
![]() | SDL-2382 | SDL-2382 ST SMD or Through Hole | SDL-2382.pdf | |
![]() | BC859C.215 | BC859C.215 NXP SMD or Through Hole | BC859C.215.pdf | |
![]() | 1826-1548 | 1826-1548 NS dip | 1826-1548.pdf | |
![]() | TSW11605TS | TSW11605TS SAMTE SMD or Through Hole | TSW11605TS.pdf | |
![]() | C85423 | C85423 UC DIP16 | C85423.pdf |