창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-630V825 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 630V825 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 630V825 | |
관련 링크 | 630V, 630V825 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336S1E620JD01D | 62pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E620JD01D.pdf | |
![]() | 402F374XXCDT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCDT.pdf | |
![]() | Y008920R0000AR13L | RES 20 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008920R0000AR13L.pdf | |
![]() | 1W 43V/1N4755 | 1W 43V/1N4755 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W 43V/1N4755.pdf | |
![]() | BUW313H | BUW313H NXP TO-3P | BUW313H.pdf | |
![]() | DK3-0G106M-RA | DK3-0G106M-RA ELNA SMD or Through Hole | DK3-0G106M-RA.pdf | |
![]() | SE169 | SE169 SK SIP | SE169.pdf | |
![]() | LT1934IDCB-1#PBF/ED | LT1934IDCB-1#PBF/ED LT DFN | LT1934IDCB-1#PBF/ED.pdf | |
![]() | MABACT0034TR | MABACT0034TR MC SMD or Through Hole | MABACT0034TR.pdf | |
![]() | EPM5130QI-1 | EPM5130QI-1 ALTERA QFP | EPM5130QI-1.pdf | |
![]() | NRC686K04R12 | NRC686K04R12 NEC SMD | NRC686K04R12.pdf |