창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6264BLP-10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6264BLP-10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6264BLP-10L | |
| 관련 링크 | 6264BL, 6264BLP-10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A750JBLAT4X | 75pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A750JBLAT4X.pdf | |
![]() | HL0402-180E100NP | HL0402-180E100NP ORIGINAL O402 | HL0402-180E100NP.pdf | |
![]() | 12C509A04I | 12C509A04I Microchip SOP8 | 12C509A04I.pdf | |
![]() | JUC31FH115 | JUC31FH115 JUC SMD or Through Hole | JUC31FH115.pdf | |
![]() | TLP250 (DIP) | TLP250 (DIP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250 (DIP).pdf | |
![]() | SiP825LEUDT-TR1 | SiP825LEUDT-TR1 VISHAY SMD or Through Hole | SiP825LEUDT-TR1.pdf | |
![]() | HGDESM022A | HGDESM022A ALPS SMD or Through Hole | HGDESM022A.pdf | |
![]() | U20D40 | U20D40 GI TO | U20D40.pdf | |
![]() | PF-0028 | PF-0028 ORIGINAL SMD or Through Hole | PF-0028.pdf | |
![]() | SF10C06CF | SF10C06CF YENYO TO-220F | SF10C06CF.pdf | |
![]() | 30KP54C | 30KP54C MICROSEMI SMD | 30KP54C.pdf | |
![]() | RM73B2HTE163J | RM73B2HTE163J N/A SMD or Through Hole | RM73B2HTE163J.pdf |