창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-625L3I003M20000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 625 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | 625 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 3.2MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 15mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 625L3I003M20000 | |
| 관련 링크 | 625L3I003, 625L3I003M20000 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TSM1C107DSSR | TSM1C107DSSR DAEWOO C | TSM1C107DSSR.pdf | |
![]() | M21111-11P | M21111-11P MNDSPEED BGA | M21111-11P.pdf | |
![]() | 64K32Q-66(MC80164K | 64K32Q-66(MC80164K MOSYS QFP | 64K32Q-66(MC80164K.pdf | |
![]() | PLFC0502P-2R7A | PLFC0502P-2R7A ORIGINAL SMD or Through Hole | PLFC0502P-2R7A.pdf | |
![]() | UCC3852DTR | UCC3852DTR TI SOP-8 | UCC3852DTR.pdf | |
![]() | 2N2344 | 2N2344 ORIGINAL CAN | 2N2344.pdf | |
![]() | SXK1098386/1 | SXK1098386/1 HUAYATECHNOLOGY SMD or Through Hole | SXK1098386/1.pdf | |
![]() | NRWS332M10V12.5x20F | NRWS332M10V12.5x20F NIC DIP | NRWS332M10V12.5x20F.pdf | |
![]() | GO446S688 | GO446S688 AKG QFP-100 | GO446S688.pdf | |
![]() | XPC8270ZQMIBA266/200/66MHZ | XPC8270ZQMIBA266/200/66MHZ FRRESCALE BGA | XPC8270ZQMIBA266/200/66MHZ.pdf | |
![]() | MC10560L | MC10560L MOT SMD or Through Hole | MC10560L.pdf | |
![]() | 35VXG5600M30X25 | 35VXG5600M30X25 RUBYCON DIP | 35VXG5600M30X25.pdf |