창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-625607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 625607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 625607 | |
| 관련 링크 | 625, 625607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E15360000BBIT | 15.36MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E15360000BBIT.pdf | |
![]() | CRCW12103M83FKEA | RES SMD 3.83M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103M83FKEA.pdf | |
![]() | CRCW0603261RFKEAHP | RES SMD 261 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603261RFKEAHP.pdf | |
![]() | CP0010130R0KE66 | RES 130 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010130R0KE66.pdf | |
![]() | BUJ21 | BUJ21 ST TO-220 | BUJ21.pdf | |
![]() | D4SB10 | D4SB10 SHINDEN DIP-4 | D4SB10.pdf | |
![]() | K4S640832H-TL75 | K4S640832H-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832H-TL75.pdf | |
![]() | XCP860SRZQ50D4 | XCP860SRZQ50D4 MOTOROLA BGA | XCP860SRZQ50D4.pdf | |
![]() | LM2744MTCNOPB | LM2744MTCNOPB nsc SMD or Through Hole | LM2744MTCNOPB.pdf | |
![]() | TA8692 | TA8692 TOS SMD or Through Hole | TA8692.pdf | |
![]() | 74F623D | 74F623D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74F623D.pdf | |
![]() | 1N3921 | 1N3921 MICROSEMI SMD | 1N3921.pdf |