창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-622-51626-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 622-51626-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 622-51626-01 | |
관련 링크 | 622-516, 622-51626-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E3R1BA01D | 3.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R1BA01D.pdf | |
ECS-200-20-33-CKM-TR | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | HMS87C1204AP(DIP) | HMS87C1204AP(DIP) CHIPLUS SMD or Through Hole | HMS87C1204AP(DIP).pdf | |
![]() | 168F108ET | 168F108ET CSI SMD or Through Hole | 168F108ET.pdf | |
![]() | H55S1G32MFP-A3 | H55S1G32MFP-A3 HYNIX FBGA | H55S1G32MFP-A3.pdf | |
![]() | SDA5254-A022 | SDA5254-A022 INFINEON SDIP-52P | SDA5254-A022.pdf | |
![]() | MC1747/BIBJC | MC1747/BIBJC MOT CDIP16 | MC1747/BIBJC.pdf | |
![]() | DQS-60-300 | DQS-60-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | DQS-60-300.pdf | |
![]() | MC9328MXS-VP10 | MC9328MXS-VP10 FREESCALE BGA | MC9328MXS-VP10.pdf | |
![]() | 10SK4 | 10SK4 ORIGINAL SOT250 | 10SK4.pdf | |
![]() | SY-LH181 | SY-LH181 yeah SMD or Through Hole | SY-LH181.pdf | |
![]() | IP3338CX24/LF/P,13 | IP3338CX24/LF/P,13 NXP NAX000 | IP3338CX24/LF/P,13.pdf |