창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6135597-9IBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6135597-9IBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6135597-9IBM | |
관련 링크 | 6135597, 6135597-9IBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065A102FAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A102FAT2A.pdf | |
![]() | 4232R-183F | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.2 Ohm Max 2-SMD | 4232R-183F.pdf | |
![]() | DG613 | DG613 DG SOP16 | DG613.pdf | |
![]() | MIG75Q6CMBIX | MIG75Q6CMBIX TOSHIBA 75A 1200V 6U | MIG75Q6CMBIX.pdf | |
![]() | TSC87C5116CD | TSC87C5116CD N/A N A | TSC87C5116CD.pdf | |
![]() | FSBC10H60-4 | FSBC10H60-4 FAI SMD or Through Hole | FSBC10H60-4.pdf | |
![]() | 6C554DBIA68529 | 6C554DBIA68529 NXP SMD or Through Hole | 6C554DBIA68529.pdf | |
![]() | SGB64Z | SGB64Z FRMD/SIRE QFN | SGB64Z.pdf | |
![]() | 822070-4 | 822070-4 AMP con | 822070-4.pdf | |
![]() | MCP101T-300I/TT(RK) | MCP101T-300I/TT(RK) MICROCHIP SOT23-3P | MCP101T-300I/TT(RK).pdf | |
![]() | LH15-10D1205-04 | LH15-10D1205-04 MORNSUN SMD or Through Hole | LH15-10D1205-04.pdf |