창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-613-MN1604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 613-MN1604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 613-MN1604 | |
관련 링크 | 613-MN, 613-MN1604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S7R5CV4E | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S7R5CV4E.pdf | |
![]() | VJ1812A821JBGAT4X | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A821JBGAT4X.pdf | |
![]() | DAT71215P | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Chassis Mount | DAT71215P.pdf | |
![]() | Y406531R6000F0W | RES SMD 31.6 OHM 1% 0.8W 2010 | Y406531R6000F0W.pdf | |
![]() | CMF5513K000BEEA70 | RES 13K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K000BEEA70.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FFG672 | XC2VP7-6FFG672 XILINX BGA | XC2VP7-6FFG672.pdf | |
![]() | BCM4710KPB | BCM4710KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4710KPB.pdf | |
![]() | MAPM-030400-010C00 | MAPM-030400-010C00 M/A-COM SMD or Through Hole | MAPM-030400-010C00.pdf | |
![]() | SS-22SBH2-H9K | SS-22SBH2-H9K ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-22SBH2-H9K.pdf | |
![]() | DSP2A-6V | DSP2A-6V NAIS SMD or Through Hole | DSP2A-6V.pdf | |
![]() | 74LV4051PW+118 | 74LV4051PW+118 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV4051PW+118.pdf | |
![]() | SM7835-470M | SM7835-470M UNITED SMD | SM7835-470M.pdf |