창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-61268/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 61268/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 61268/ | |
관련 링크 | 612, 61268/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 15723T2N9 | RELAY GEN PURP | 15723T2N9.pdf | |
![]() | AA0402JR-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-0756KL.pdf | |
![]() | CMB02070X6201GB200 | RES SMD 6.2K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X6201GB200.pdf | |
![]() | 38.13986MHZ20P | 38.13986MHZ20P N/A JU38 | 38.13986MHZ20P.pdf | |
![]() | GH30507T2A | GH30507T2A SHARP DIP-4 | GH30507T2A.pdf | |
![]() | AM26C321 | AM26C321 TI SMD or Through Hole | AM26C321.pdf | |
![]() | RSP007 | RSP007 BOURNS DIP16 | RSP007.pdf | |
![]() | HD65013-C16 | HD65013-C16 HITACHI QFP | HD65013-C16.pdf | |
![]() | PS000SS3B | PS000SS3B Corcom SMD or Through Hole | PS000SS3B.pdf | |
![]() | RBV5001 | RBV5001 EIC/ SMD or Through Hole | RBV5001.pdf | |
![]() | 366A2GR | 366A2GR ISSI SOP-8 | 366A2GR.pdf | |
![]() | MIC4102YML | MIC4102YML MICREL MLF-8 | MIC4102YML.pdf |