창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61-23-S3SGHBHC-B14-ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61-23-S3SGHBHC-B14-ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61-23-S3SGHBHC-B14-ET | |
| 관련 링크 | 61-23-S3SGHB, 61-23-S3SGHBHC-B14-ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406XXAST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXAST.pdf | |
![]() | CMF55511K00FKR6 | RES 511K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55511K00FKR6.pdf | |
![]() | E2S-W23 1M | Inductive Proximity Sensor 0.098" (2.5mm) IP67 Module | E2S-W23 1M.pdf | |
![]() | DG423CY | DG423CY INTERSIL SOP | DG423CY.pdf | |
![]() | 88E6061A1-LAJ1-KIT | 88E6061A1-LAJ1-KIT MARVELL SMD or Through Hole | 88E6061A1-LAJ1-KIT.pdf | |
![]() | 9903093 | 9903093 Mitel PGA | 9903093.pdf | |
![]() | TC277- | TC277- TI DIP | TC277-.pdf | |
![]() | RNM1FB5.6-OHM-JL2 | RNM1FB5.6-OHM-JL2 NOBLE SMD or Through Hole | RNM1FB5.6-OHM-JL2.pdf | |
![]() | RAD24W-K | RAD24W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RAD24W-K.pdf | |
![]() | K7A801801B-PI16000 | K7A801801B-PI16000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A801801B-PI16000.pdf | |
![]() | HR911105A | HR911105A ORIGINAL DIP | HR911105A .pdf | |
![]() | PQ070XH02ZP5 | PQ070XH02ZP5 SHP SMD or Through Hole | PQ070XH02ZP5.pdf |