창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61-13/S3GHBHC-B04/ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61-13/S3GHBHC-B04/ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMDLED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61-13/S3GHBHC-B04/ET | |
| 관련 링크 | 61-13/S3GHBH, 61-13/S3GHBHC-B04/ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330MLBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLBAP.pdf | |
![]() | AT24C01AN-10SI5.5V | AT24C01AN-10SI5.5V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01AN-10SI5.5V.pdf | |
![]() | 0805-6R8 | 0805-6R8 CHIP 110W | 0805-6R8.pdf | |
![]() | RH1078MW | RH1078MW LTC CPAK-10P | RH1078MW.pdf | |
![]() | MC13712F REV 3.1 | MC13712F REV 3.1 MOTOROLA QFN | MC13712F REV 3.1.pdf | |
![]() | UNR221LOOL | UNR221LOOL PAN TO | UNR221LOOL.pdf | |
![]() | LDH46A152BB-300/TA53 | LDH46A152BB-300/TA53 MURATA SMD or Through Hole | LDH46A152BB-300/TA53.pdf | |
![]() | MAX74138 | MAX74138 MAXIM SOP | MAX74138.pdf | |
![]() | M30833FJFP#U3 | M30833FJFP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M30833FJFP#U3.pdf | |
![]() | XCV300E-6 FG456C | XCV300E-6 FG456C XILINX BGA | XCV300E-6 FG456C.pdf | |
![]() | SFF1670G | SFF1670G ORIGINAL TO-220 | SFF1670G.pdf | |
![]() | MSM4071RS | MSM4071RS OKI DIP14 | MSM4071RS.pdf |