창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60P6.0-JMDSS-G-1-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60P6.0-JMDSS-G-1-TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60P6.0-JMDSS-G-1-TF | |
| 관련 링크 | 60P6.0-JMDS, 60P6.0-JMDSS-G-1-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750GLCAR | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750GLCAR.pdf | |
![]() | C901U309CUNDCAWL35 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CUNDCAWL35.pdf | |
![]() | 44082B | 44082B ST DIP | 44082B.pdf | |
![]() | DSC8382 | DSC8382 SAMSUNG QFP-80 | DSC8382.pdf | |
![]() | STA338BW | STA338BW ST SMD | STA338BW.pdf | |
![]() | PMBZ5232B(W8G) | PMBZ5232B(W8G) PHILIPS SOT23 | PMBZ5232B(W8G).pdf | |
![]() | HLMP6000 | HLMP6000 hp SMD or Through Hole | HLMP6000.pdf | |
![]() | ERA17-04BPRBSC | ERA17-04BPRBSC ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA17-04BPRBSC.pdf | |
![]() | SS210T3G | SS210T3G ON DO214AA | SS210T3G.pdf | |
![]() | LM1085CSX-1.8 | LM1085CSX-1.8 NS TO-263 | LM1085CSX-1.8.pdf | |
![]() | SFH203FA/SFH213 | SFH203FA/SFH213 OSRAM SMD or Through Hole | SFH203FA/SFH213.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F04 | LTE400WQ-F04 SAMSUNG N A | LTE400WQ-F04.pdf |