창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60P4.0-JMCS-G-B-TF(N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60P4.0-JMCS-G-B-TF(N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60P4.0-JMCS-G-B-TF(N | |
| 관련 링크 | 60P4.0-JMCS-, 60P4.0-JMCS-G-B-TF(N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050BG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050BG.pdf | |
![]() | TMP88CS48AN/AF | TMP88CS48AN/AF KEC SMD or Through Hole | TMP88CS48AN/AF.pdf | |
![]() | 1N964B-1JANTX | 1N964B-1JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N964B-1JANTX.pdf | |
![]() | ST72T754J9B1 | ST72T754J9B1 ST PDIP-42P | ST72T754J9B1.pdf | |
![]() | TSP190SA | TSP190SA Panjit DO-214AA | TSP190SA.pdf | |
![]() | EC100035H1321 | EC100035H1321 JACKCON SMD or Through Hole | EC100035H1321.pdf | |
![]() | MB89174LPF-G-306-BND | MB89174LPF-G-306-BND JAPAN QFP | MB89174LPF-G-306-BND.pdf | |
![]() | 8233UAA | 8233UAA N/A MSOP8 | 8233UAA.pdf | |
![]() | FRF10A02 | FRF10A02 PANJIT ITO-220AC | FRF10A02.pdf | |
![]() | DPA-4805S3 | DPA-4805S3 DEXU DIP | DPA-4805S3.pdf | |
![]() | CL05U020BB5ANNC | CL05U020BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05U020BB5ANNC.pdf |