창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60NF06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60NF06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60NF06 | |
| 관련 링크 | 60N, 60NF06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMP300BQDCKRQ1 | IC RES-PROG TEMP SWITCH SC70-6 | TMP300BQDCKRQ1.pdf | |
![]() | 15244557 | 15244557 MOLEX SMD or Through Hole | 15244557.pdf | |
![]() | 10H547/BEBJC883 | 10H547/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H547/BEBJC883.pdf | |
![]() | NMBK15R4266 | NMBK15R4266 ORIGINAL DIP-40P | NMBK15R4266.pdf | |
![]() | SY89824 | SY89824 ORIGINAL QFP | SY89824.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-MGDP | K4X1G323PE-MGDP SAMSUNG BGA152 | K4X1G323PE-MGDP.pdf | |
![]() | BU4815FVE-TR | BU4815FVE-TR ROHM SOT353 | BU4815FVE-TR.pdf | |
![]() | 250V391 | 250V391 ORIGINAL SMD | 250V391.pdf | |
![]() | LN9172 | LN9172 LN SMD or Through Hole | LN9172.pdf | |
![]() | DS3251NA3 | DS3251NA3 MAX Call | DS3251NA3.pdf | |
![]() | CLA7139CPL | CLA7139CPL INTERSIL DIP | CLA7139CPL.pdf |