창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60N06G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60N06G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60N06G | |
| 관련 링크 | 60N, 60N06G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312.100HXCCP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.100HXCCP.pdf | |
![]() | DZ23C36-E3-18 | DIODE ZENER 36V 300MW SOT23 | DZ23C36-E3-18.pdf | |
![]() | 16VT175 | 16VT175 LIT Strap | 16VT175.pdf | |
![]() | 14069UG | 14069UG ON SOP-14 | 14069UG.pdf | |
![]() | 9MHZ | 9MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 9MHZ.pdf | |
![]() | U2020RG | U2020RG ON TO-220 | U2020RG.pdf | |
![]() | CL10B822KB8NNND | CL10B822KB8NNND SAMSUNG SMD | CL10B822KB8NNND.pdf | |
![]() | X25330-AF | X25330-AF XICOR TSSOP16 | X25330-AF.pdf | |
![]() | ECPU1E394JB5 | ECPU1E394JB5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECPU1E394JB5.pdf | |
![]() | CB45000Q | CB45000Q ST QFP208 | CB45000Q.pdf | |
![]() | ADM5170JPREEL | ADM5170JPREEL AD SMD or Through Hole | ADM5170JPREEL.pdf | |
![]() | A2MA4.5Z | A2MA4.5Z FUJITSU DIP-SOP | A2MA4.5Z.pdf |