창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-609-20-3-6.0/6.5/3.6-10-1-1-00-NYU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 609-20-3-6.0/6.5/3.6-10-1-1-00-NYU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 609-20-3-6.0/6.5/3.6-10-1-1-00-NYU | |
| 관련 링크 | 609-20-3-6.0/6.5/3.6, 609-20-3-6.0/6.5/3.6-10-1-1-00-NYU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233829125 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233829125.pdf | |
![]() | SM472F1K | NTC Thermistor 4.7k | SM472F1K.pdf | |
![]() | 1N5263B(56V) | 1N5263B(56V) HY DO-35DL-35 | 1N5263B(56V).pdf | |
![]() | 74HC4066(DIP) | 74HC4066(DIP) NXP Standard | 74HC4066(DIP).pdf | |
![]() | IXFH30N60 | IXFH30N60 IXYS TO-247 | IXFH30N60.pdf | |
![]() | NEA3555A | NEA3555A NDK SMD or Through Hole | NEA3555A.pdf | |
![]() | ITLA44793-001 | ITLA44793-001 MICROCHIP SOP8 | ITLA44793-001.pdf | |
![]() | HYB18T25616BF-20 | HYB18T25616BF-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18T25616BF-20.pdf | |
![]() | BD246A-S | BD246A-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246A-S.pdf | |
![]() | 24LC007/SN | 24LC007/SN MICROCHIP SOP-8 | 24LC007/SN.pdf | |
![]() | XPC7451 PX700RE | XPC7451 PX700RE MOT BGA | XPC7451 PX700RE.pdf | |
![]() | DS2423P+ | DS2423P+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2423P+.pdf |