창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-609-008-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 609-008-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 609-008-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU | |
| 관련 링크 | 609-008-1-3.0/5.5/1.7, 609-008-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTC2K74 | RES 2.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC2K74.pdf | |
![]() | TA7358AP | TA7358AP HAR DIP-8 | TA7358AP.pdf | |
![]() | STO-61T-250N | STO-61T-250N JST 5K | STO-61T-250N.pdf | |
![]() | CM21X5R106M | CM21X5R106M KYOCERA SMD or Through Hole | CM21X5R106M.pdf | |
![]() | UPD78070AGF-3BA-A | UPD78070AGF-3BA-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD78070AGF-3BA-A.pdf | |
![]() | S22H12R01 | S22H12R01 SEIKO DIP-18 | S22H12R01.pdf | |
![]() | RH-IXB003WJN1Q | RH-IXB003WJN1Q SHARP QFP | RH-IXB003WJN1Q.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP306A- | DSPIC33FJ64GP306A- MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64GP306A-.pdf | |
![]() | PTD2210 | PTD2210 PHILIPS BGA | PTD2210.pdf | |
![]() | 194D224X9050B2 | 194D224X9050B2 VISHAY SMD | 194D224X9050B2.pdf | |
![]() | GM5510N-3.6ST23RG | GM5510N-3.6ST23RG GAMMA SOT23-3 | GM5510N-3.6ST23RG.pdf | |
![]() | BCM6345KPBP10 | BCM6345KPBP10 BROADCOM BGA | BCM6345KPBP10.pdf |