창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-606298-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 606298-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 606298-2 | |
| 관련 링크 | 6062, 606298-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NSBA114TDP6T5G | TRANS 2PNP PREBIAS 0.408W SOT963 | NSBA114TDP6T5G.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1092AGT5 | RES SMD 10.9KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1092AGT5.pdf | |
![]() | CST4.19MGWA-TF01 | CST4.19MGWA-TF01 MURATA DIP-3 | CST4.19MGWA-TF01.pdf | |
![]() | UPD120N33T1B(51)-E1-AZ | UPD120N33T1B(51)-E1-AZ NEC SOT89 | UPD120N33T1B(51)-E1-AZ.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-3U39 | TMP87C809BN-3U39 TOS SMD or Through Hole | TMP87C809BN-3U39.pdf | |
![]() | XC5215-6BG352I | XC5215-6BG352I XILINX BGA | XC5215-6BG352I.pdf | |
![]() | TLP181GP | TLP181GP TOS SOP | TLP181GP.pdf | |
![]() | EC-A273JPN | EC-A273JPN TEC PLCC-64 | EC-A273JPN.pdf | |
![]() | PEB8191V1.1(PEB8191F | PEB8191V1.1(PEB8191F SIEMENS TQFP64 | PEB8191V1.1(PEB8191F.pdf | |
![]() | CXA1338 | CXA1338 SONY QFP | CXA1338.pdf | |
![]() | 74454133 | 74454133 WE SMD | 74454133.pdf | |
![]() | UM1-D48W-K | UM1-D48W-K ORIGINAL DIP-SOP | UM1-D48W-K.pdf |