창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-605SJR00800E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Metal Plate Current Sense Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 60S "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2258 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | 60S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.008 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 스트립, L 벤드 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.551" L x 0.205" W(14.00mm x 5.20mm) | |
| 높이 | 0.079"(2.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 605SJR00800E | |
| 관련 링크 | 605SJR0, 605SJR00800E 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | B43231B9477M | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231B9477M.pdf | |
![]() | GXE36000 | 4.5 ~ 36pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) | GXE36000.pdf | |
![]() | PAT0603E4931BST1 | RES SMD 4.93KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4931BST1.pdf | |
![]() | FT502AH-80 | FT502AH-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT502AH-80.pdf | |
![]() | TLV2781IDBVRG4 | TLV2781IDBVRG4 TEXAS SOT23-5 | TLV2781IDBVRG4.pdf | |
![]() | SMCJLCE6.5A-E3 | SMCJLCE6.5A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE6.5A-E3.pdf | |
![]() | EN4900F | EN4900F ST QFN | EN4900F.pdf | |
![]() | LMK316F226Z | LMK316F226Z TAIYO SMD or Through Hole | LMK316F226Z.pdf | |
![]() | ESMQ181VSN3 | ESMQ181VSN3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESMQ181VSN3.pdf | |
![]() | HSIP-500 | HSIP-500 TAIMIC SMD-16 | HSIP-500.pdf | |
![]() | AXK7L50227* | AXK7L50227* ORIGINAL QFN | AXK7L50227*.pdf | |
![]() | HIN201IP | HIN201IP INTERSIL SMD or Through Hole | HIN201IP.pdf |