창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60444 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60444 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60444 | |
| 관련 링크 | 604, 60444 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LKX2W271MESC30 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2W271MESC30.pdf | ||
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![]() | CP000510K00JE14 | RES 10K OHM 5W 5% AXIAL | CP000510K00JE14.pdf | |
![]() | C3435 | C3435 NEC SMD or Through Hole | C3435.pdf | |
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![]() | Tmp47c1670an | Tmp47c1670an TOS DIP-32 | Tmp47c1670an.pdf | |
![]() | FGC800A-130DS | FGC800A-130DS ORIGINAL SMD or Through Hole | FGC800A-130DS.pdf | |
![]() | SMB5818 | SMB5818 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMB5818.pdf | |
![]() | 889493800RevB | 889493800RevB Molex SMD or Through Hole | 889493800RevB.pdf | |
![]() | W29C040-12 | W29C040-12 Winbond DIP | W29C040-12.pdf |