창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-601989-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 601989-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 601989-3 | |
| 관련 링크 | 6019, 601989-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PLZ30D-HG3/H | DIODE ZENER 30V 500MW DO219AC | PLZ30D-HG3/H.pdf | ||
![]() | HAIS 400-P | Current Sensor 400A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | HAIS 400-P.pdf | |
![]() | AD371KN | AD371KN AD DIP | AD371KN.pdf | |
![]() | ADTSP-2183-KCA | ADTSP-2183-KCA AD SMD or Through Hole | ADTSP-2183-KCA.pdf | |
![]() | T3588 | T3588 EXAR DIP | T3588.pdf | |
![]() | AR22E0L-11E3W | AR22E0L-11E3W FUJI SMD or Through Hole | AR22E0L-11E3W.pdf | |
![]() | 75177B | 75177B TI SOP8 | 75177B.pdf | |
![]() | 824-AG32D-ES | 824-AG32D-ES TYCO con | 824-AG32D-ES.pdf | |
![]() | Y24.576G | Y24.576G Y SOP4 | Y24.576G.pdf | |
![]() | S506-3.15-R/BK1 | S506-3.15-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-3.15-R/BK1.pdf | |
![]() | HSMH-C151 | HSMH-C151 AVAGO SMD or Through Hole | HSMH-C151.pdf |