창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-601407 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 601407 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 601407 | |
관련 링크 | 601, 601407 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C829D3GAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829D3GAC.pdf | |
![]() | 1812AC152KATBE | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC152KATBE.pdf | |
![]() | 4P049F35IET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P049F35IET.pdf | |
![]() | MTSMC-EV3-MI-IP-N3-SP | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-EV3-MI-IP-N3-SP.pdf | |
![]() | MS-RX-1 | L-SHAPED MNT BRACKET RX SERIES | MS-RX-1.pdf | |
![]() | TMCHA0J335KTRF | TMCHA0J335KTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCHA0J335KTRF.pdf | |
![]() | MAX6315US31D3+T | MAX6315US31D3+T MAXIM SOT143 | MAX6315US31D3+T.pdf | |
![]() | ECFB3216G301A4T | ECFB3216G301A4T JOINSET SMD or Through Hole | ECFB3216G301A4T.pdf | |
![]() | 3CK110 | 3CK110 CHINA SMD or Through Hole | 3CK110.pdf | |
![]() | VA1H476M0811MBB280 | VA1H476M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | VA1H476M0811MBB280.pdf | |
![]() | TLV2464AIDR | TLV2464AIDR TI SOIC14 | TLV2464AIDR.pdf | |
![]() | R200CH16C2G0 | R200CH16C2G0 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH16C2G0.pdf |