창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-601-3/4ST-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 601-3/4ST-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 601-3/4ST-9 | |
관련 링크 | 601-3/, 601-3/4ST-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F36012ADR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ADR.pdf | ||
RT1210FRE077R32L | RES SMD 7.32 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE077R32L.pdf | ||
HRG3216P-1182-B-T1 | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1182-B-T1.pdf | ||
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9U6046B | 9U6046B TFK DIP-8 | 9U6046B.pdf | ||
ST16C454CJ68 | ST16C454CJ68 EXAR PLCC68 | ST16C454CJ68.pdf | ||
CD4081BMG4 | CD4081BMG4 TI/BB SOIC14 | CD4081BMG4.pdf | ||
PEX8114-BD13 BIG | PEX8114-BD13 BIG ORIGINAL SMD or Through Hole | PEX8114-BD13 BIG.pdf | ||
T350K157M010AT | T350K157M010AT KEMET DIP | T350K157M010AT.pdf |