창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600S3R9BW250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600S Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 600S3R9BW 600S3R9BWDRB 600S3R9BWDRN ATC600S3R9BW250XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600S3R9BW250XT | |
| 관련 링크 | 600S3R9B, 600S3R9BW250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R5QBWTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R5QBWTR.pdf | |
![]() | FNM-15/100 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-15/100.pdf | |
![]() | C2546 | C2546 ORIGINAL T0-92 | C2546.pdf | |
![]() | 40411 | 40411 RENESAS SOP-8 | 40411.pdf | |
![]() | XC61CC3602 | XC61CC3602 TOREX S0T143 | XC61CC3602.pdf | |
![]() | 29LV640DBTI-90G | 29LV640DBTI-90G ORIGINAL TSOP-48Pin | 29LV640DBTI-90G.pdf | |
![]() | B1250T-SZ | B1250T-SZ BOURNS SMD or Through Hole | B1250T-SZ.pdf | |
![]() | MMK5 153K63L16.5TA18 V55 | MMK5 153K63L16.5TA18 V55 EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK5 153K63L16.5TA18 V55.pdf | |
![]() | TC105593ECTTR | TC105593ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC105593ECTTR.pdf | |
![]() | RN60D56R2FB14 | RN60D56R2FB14 wvishaycom/docs//cmfmilpdf SMD or Through Hole | RN60D56R2FB14.pdf | |
![]() | DTA113ZSA | DTA113ZSA ORIGINAL T0-92S | DTA113ZSA.pdf | |
![]() | MB90867ESPF-GS-221 | MB90867ESPF-GS-221 FUJITSU QFP | MB90867ESPF-GS-221.pdf |