창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600D607F020DX4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 600D | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 600µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.375" Dia x 2.687" L (9.53mm x 66.26mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600D607F020DX4 | |
| 관련 링크 | 600D607F, 600D607F020DX4 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K820J10C0GH5TL2 | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820J10C0GH5TL2.pdf | |
![]() | FC-255 100.0000K-AG3 | 100kHz ±20ppm 수정 7pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-255 100.0000K-AG3.pdf | |
![]() | 318197-000 | 318197-000 AMI PLCC | 318197-000.pdf | |
![]() | DF23C-10DS-0.5V(53) | DF23C-10DS-0.5V(53) HRS SMD or Through Hole | DF23C-10DS-0.5V(53).pdf | |
![]() | ISSI346A-3GR | ISSI346A-3GR ISSI SO8 | ISSI346A-3GR.pdf | |
![]() | PIC8LF4520 | PIC8LF4520 MICROHI TQFP | PIC8LF4520.pdf | |
![]() | KTY82/221.215 | KTY82/221.215 NXP SMD or Through Hole | KTY82/221.215.pdf | |
![]() | MSM5105(208FBGA)CD90-V2521-1ATR | MSM5105(208FBGA)CD90-V2521-1ATR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5105(208FBGA)CD90-V2521-1ATR.pdf | |
![]() | LF8200A0052 | LF8200A0052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LF8200A0052.pdf | |
![]() | SF800R22 | SF800R22 Toshiba SMD or Through Hole | SF800R22.pdf | |
![]() | 595D157X06R3C2T | 595D157X06R3C2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 595D157X06R3C2T.pdf | |
![]() | 16245ATPV | 16245ATPV ORIGINAL SMD48 | 16245ATPV.pdf |