창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6008 080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6008 080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-18L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6008 080 | |
| 관련 링크 | 6008, 6008 080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRT0805-BX-1002ELF | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BX-1002ELF.pdf | |
![]() | 27-9072 H9723 | 27-9072 H9723 HARRIS DIP | 27-9072 H9723.pdf | |
![]() | LM1468CH | LM1468CH NS CAN | LM1468CH.pdf | |
![]() | 1206102J 50V | 1206102J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206102J 50V.pdf | |
![]() | S6A2068X04-COCX | S6A2068X04-COCX SAMSUNG DICE | S6A2068X04-COCX.pdf | |
![]() | X820894-004 | X820894-004 Microsoft BGA | X820894-004.pdf | |
![]() | APL1431LBBCTR | APL1431LBBCTR Anpec SOT23-5 | APL1431LBBCTR.pdf | |
![]() | ELLA500EC5222MMP1S | ELLA500EC5222MMP1S Chemi-con NA | ELLA500EC5222MMP1S.pdf | |
![]() | DF13-3032SCFA(04) | DF13-3032SCFA(04) Hirose SMD or Through Hole | DF13-3032SCFA(04).pdf | |
![]() | LM2671M3.3 | LM2671M3.3 NS SOP8 | LM2671M3.3.pdf | |
![]() | RN55C24R0B | RN55C24R0B VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN55C24R0B.pdf | |
![]() | NTC-T476K16TRDF | NTC-T476K16TRDF ORIGINAL TSSOP14 | NTC-T476K16TRDF.pdf |