창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.8uf25VB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.8uf25VB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.8uf25VB | |
관련 링크 | 6.8uf, 6.8uf25VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95S335K016HSSL | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1507 (3718 Metric) 2.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S335K016HSSL.pdf | |
![]() | 7B-36.000MAAJ-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-36.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | FA-128 37.4000MF10Y-AC5 | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 37.4000MF10Y-AC5.pdf | |
![]() | CXD1250N-T3 | CXD1250N-T3 SONY TSSOP-20P | CXD1250N-T3.pdf | |
![]() | W78L052C40DL | W78L052C40DL WINBOND DIP | W78L052C40DL.pdf | |
![]() | FW82840-SL3QR | FW82840-SL3QR INTEL SMD or Through Hole | FW82840-SL3QR.pdf | |
![]() | 2AP18 | 2AP18 SUNMATE DO-35 | 2AP18.pdf | |
![]() | WP90224L5 | WP90224L5 TI SMD or Through Hole | WP90224L5.pdf | |
![]() | SMPI0602HW-4R7M-K01 | SMPI0602HW-4R7M-K01 ORIGINAL SMD | SMPI0602HW-4R7M-K01.pdf | |
![]() | SN74LVCH16646ADL | SN74LVCH16646ADL TI SMD or Through Hole | SN74LVCH16646ADL.pdf | |
![]() | LMC6763AIM | LMC6763AIM NS SOP8 | LMC6763AIM.pdf | |
![]() | 70014CD | 70014CD PHILIPS SOP | 70014CD.pdf |