창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3ZLH470MEFCTA6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLH Series | |
| 주요제품 | ZLH Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLH | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 297mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 94m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3ZLH470MEFCTA6.3X11 | |
| 관련 링크 | 6.3ZLH470MEF, 6.3ZLH470MEFCTA6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | EC230X | GDT 550V 15% 5KA THROUGH HOLE | EC230X.pdf | |
![]() | ABM3B-16.384MHZ-10-B-1-U-T | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.384MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | CMF553K9200FHEK | RES 3.92K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9200FHEK.pdf | |
![]() | 93J2K4 | RES 2.4K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J2K4.pdf | |
![]() | GP1F550TZ | GP1F550TZ SHARP SMD or Through Hole | GP1F550TZ.pdf | |
![]() | 74AHCT541BQ-G | 74AHCT541BQ-G NXP AN | 74AHCT541BQ-G.pdf | |
![]() | SR-5-3.15A-AP(T3.15A) | SR-5-3.15A-AP(T3.15A) BUSSMANN DIP | SR-5-3.15A-AP(T3.15A).pdf | |
![]() | KM644002KJE-15 | KM644002KJE-15 SAMSUNG SOJ 32 | KM644002KJE-15.pdf | |
![]() | 5G23B | 5G23B ORIGINAL DIP | 5G23B.pdf | |
![]() | DFC2R926PO25BHYA-TA2 | DFC2R926PO25BHYA-TA2 MURATA SMD or Through Hole | DFC2R926PO25BHYA-TA2.pdf | |
![]() | BT137-600- | BT137-600- PHILIPS(NXP) TO-220 | BT137-600-.pdf |