창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3ZL3300MEFCG412.5X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZL Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.652A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 21m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3ZL3300MEFCG412.5X20 | |
| 관련 링크 | 6.3ZL3300MEFC, 6.3ZL3300MEFCG412.5X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F32023IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IDT.pdf | |
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![]() | BZT52HC18 | BZT52HC18 NXP SOD-123F | BZT52HC18.pdf | |
![]() | ALD2301BMA | ALD2301BMA ADVANCED TO-100 | ALD2301BMA.pdf | |
![]() | MPC563MZP66REV | MPC563MZP66REV FREESCAL BGA | MPC563MZP66REV.pdf | |
![]() | DFC3R881P025BFATA2 | DFC3R881P025BFATA2 MUR SMD or Through Hole | DFC3R881P025BFATA2.pdf | |
![]() | LM210AN | LM210AN NS DIP | LM210AN.pdf | |
![]() | MC68HC11EKFN3 | MC68HC11EKFN3 ORIGINAL SOP-52 | MC68HC11EKFN3.pdf | |
![]() | QS34X245Q03 | QS34X245Q03 QS SOP | QS34X245Q03.pdf |