창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXJ6800MG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.784A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 32m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXJ6800MG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3YXJ6800MG, 6.3YXJ6800MG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ESY337M025AH1AA | ESY337M025AH1AA ARCOTRNIC DIP | ESY337M025AH1AA.pdf | |
![]() | HAB241 | HAB241 IWA SMD or Through Hole | HAB241.pdf | |
![]() | W83977ATG-A | W83977ATG-A WINBOND QFP128 | W83977ATG-A.pdf | |
![]() | 2SD965 /PH | 2SD965 /PH UTC SOT-89 | 2SD965 /PH.pdf | |
![]() | NJU7002M(TE1) | NJU7002M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7002M(TE1).pdf | |
![]() | ISPLSI2096-125LT | ISPLSI2096-125LT LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI2096-125LT.pdf | |
![]() | 796274-1 | 796274-1 TE SMD or Through Hole | 796274-1.pdf | |
![]() | FD-10T3-EF | FD-10T3-EF ORIGINAL DIP-8 | FD-10T3-EF.pdf | |
![]() | SPX29502T5-L/TR | SPX29502T5-L/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SPX29502T5-L/TR.pdf | |
![]() | 934268-501B | 934268-501B ORIGINAL SMD or Through Hole | 934268-501B.pdf | |
![]() | RJK2006 | RJK2006 RENESAS TO-263 | RJK2006.pdf | |
![]() | BQ31V | BQ31V TI MSSOP | BQ31V.pdf |