창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXJ4700M12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.784A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 32m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXJ4700M12.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3YXJ4700, 6.3YXJ4700M12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC103MAT3A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC103MAT3A.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUF42MU | RES SMD 0.042 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF42MU.pdf | |
![]() | CMF55243R00FHEB | RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243R00FHEB.pdf | |
![]() | 145078050000861 | 145078050000861 ORIGINAL NA | 145078050000861.pdf | |
![]() | TLV081CDGNR | TLV081CDGNR TI MSOP-8 | TLV081CDGNR.pdf | |
![]() | TLE4276SV50 | TLE4276SV50 Infineon TO-220 | TLE4276SV50.pdf | |
![]() | EP3C25U256C7ES | EP3C25U256C7ES ALTERA SMD or Through Hole | EP3C25U256C7ES.pdf | |
![]() | HB772-GP | HB772-GP GP SMD or Through Hole | HB772-GP.pdf | |
![]() | 88X2011-C2-BAN1I000 | 88X2011-C2-BAN1I000 Marvell SMD or Through Hole | 88X2011-C2-BAN1I000.pdf | |
![]() | BUS66300-602/883B | BUS66300-602/883B DDC DIP | BUS66300-602/883B.pdf | |
![]() | 5555153-3 | 5555153-3 TYCO SMD or Through Hole | 5555153-3.pdf |