창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG4700MEFC12.5X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.855A @ 120Hz | |
임피던스 | 24m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1189-2909 6.3YXG4700MEFC12.5X30-ND 63YXG4700MEFC125X30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXG4700MEFC12.5X30 | |
관련 링크 | 6.3YXG4700ME, 6.3YXG4700MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F25025AAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025AAT.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6340U | RES SMD 634 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6340U.pdf | |
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![]() | 2SD16227-TD | 2SD16227-TD ORIGINAL SOT-89 | 2SD16227-TD.pdf | |
![]() | A214B/UY/S530-A3/F14-33(WSN) | A214B/UY/S530-A3/F14-33(WSN) EVERLIGH N A | A214B/UY/S530-A3/F14-33(WSN).pdf | |
![]() | UC2843DR. | UC2843DR. TI SOP14 | UC2843DR..pdf | |
![]() | INF3904 | INF3904 ORIGINAL SOT-23 | INF3904.pdf | |
![]() | DP83932CUF | DP83932CUF ORIGINAL SMD or Through Hole | DP83932CUF.pdf | |
![]() | IN4751(30V) | IN4751(30V) ONTC DO-41 | IN4751(30V).pdf | |
![]() | N760CH15GOO | N760CH15GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N760CH15GOO.pdf |