창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG4700MEFC12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.855A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1189-2909 6.3YXG4700MEFC12.5X30-ND 63YXG4700MEFC125X30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXG4700MEFC12.5X30 | |
| 관련 링크 | 6.3YXG4700ME, 6.3YXG4700MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | OP270GZ | OP270GZ AD CDIP8 | OP270GZ.pdf | |
![]() | 7020AB | 7020AB INTERSIL SOP-8 | 7020AB.pdf | |
![]() | 2N6052JTX | 2N6052JTX MSC SMD or Through Hole | 2N6052JTX.pdf | |
![]() | NP84N055 | NP84N055 NEC TO-220 | NP84N055.pdf | |
![]() | USB-B-S-F-W-SMPb | USB-B-S-F-W-SMPb SAMTEC SMD or Through Hole | USB-B-S-F-W-SMPb.pdf | |
![]() | 790D474X9040A2 | 790D474X9040A2 VISHAY SMD | 790D474X9040A2.pdf | |
![]() | RN5RZ36CA | RN5RZ36CA ORIGINAL SOT23 | RN5RZ36CA.pdf | |
![]() | 6417091TBP200 | 6417091TBP200 HITACHI BGA | 6417091TBP200.pdf | |
![]() | NTMFS4849NT3G | NTMFS4849NT3G ON SMD or Through Hole | NTMFS4849NT3G.pdf | |
![]() | FCR05JT-334 | FCR05JT-334 PDC SMD or Through Hole | FCR05JT-334.pdf | |
![]() | STP40NE06 | STP40NE06 ST TO-220 | STP40NE06.pdf | |
![]() | MAX1338A2-33+ | MAX1338A2-33+ MAX MSOP8 | MAX1338A2-33+.pdf |