창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG3900MEFC12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.561A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 27m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXG3900MEFC12.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3YXG3900ME, 6.3YXG3900MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-500-R | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | BK/S501-500-R.pdf | |
![]() | ERA-2AEB9761X | RES SMD 9.76KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB9761X.pdf | |
![]() | YC162-FR-07200RL | RES ARRAY 2 RES 200 OHM 0606 | YC162-FR-07200RL.pdf | |
![]() | CMF50365K00FKEA | RES 365K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50365K00FKEA.pdf | |
![]() | GBPC15005M | GBPC15005M SEP//HY DIP-4 | GBPC15005M.pdf | |
![]() | AZ1085S1.8 | AZ1085S1.8 BCD SMD or Through Hole | AZ1085S1.8.pdf | |
![]() | ECEV1CA220P | ECEV1CA220P PAN SMD or Through Hole | ECEV1CA220P.pdf | |
![]() | 3R300L-8 | 3R300L-8 ORIGINAL DIP-3 | 3R300L-8.pdf | |
![]() | IS41LV16256A-60TL | IS41LV16256A-60TL ISSI TSOP-40 | IS41LV16256A-60TL.pdf | |
![]() | KPEG146-9 | KPEG146-9 KINGSTATE SMD or Through Hole | KPEG146-9.pdf | |
![]() | BZV55C10L1 | BZV55C10L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55C10L1.pdf | |
![]() | PM691R | PM691R POWER SMD or Through Hole | PM691R.pdf |