창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG2200M10X23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.155A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 42m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1447 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXG2200M10X23 | |
| 관련 링크 | 6.3YXG220, 6.3YXG2200M10X23 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430MXBAJ | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430MXBAJ.pdf | |
![]() | 445A32J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J30M00000.pdf | |
![]() | 416F52022ATR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ATR.pdf | |
![]() | NU5400B SLARE | NU5400B SLARE BROADCOM BGA | NU5400B SLARE.pdf | |
![]() | AM26LV32CDE4 | AM26LV32CDE4 TI SOIC-16 | AM26LV32CDE4.pdf | |
![]() | BSB056N10NN3 G E81 | BSB056N10NN3 G E81 Infineon SMD or Through Hole | BSB056N10NN3 G E81.pdf | |
![]() | HGP3316F-1R0M | HGP3316F-1R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HGP3316F-1R0M.pdf | |
![]() | MMT10A260T3G | MMT10A260T3G ON SMD or Through Hole | MMT10A260T3G.pdf | |
![]() | SM89516AC25 | SM89516AC25 PHI SOP | SM89516AC25.pdf | |
![]() | 305472-1 | 305472-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 305472-1.pdf | |
![]() | KW1-05D05S | KW1-05D05S SHANGMEI SMD or Through Hole | KW1-05D05S.pdf |