창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG15000MEFC18X35.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.954A @ 120Hz | |
임피던스 | 14m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXG15000MEFC18X35.5 | |
관련 링크 | 6.3YXG15000ME, 6.3YXG15000MEFC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | BN500BW | BN500BW IDEC SMD or Through Hole | BN500BW.pdf | |
![]() | SKKT56-12 | SKKT56-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT56-12.pdf | |
![]() | MB40214 | MB40214 FUJITSU SOP8 | MB40214.pdf | |
![]() | A2008H00-2P | A2008H00-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | A2008H00-2P.pdf | |
![]() | PRL08-1.5DP | PRL08-1.5DP Autonics SMD or Through Hole | PRL08-1.5DP.pdf | |
![]() | RK73H2HTTEF200 | RK73H2HTTEF200 KOA SOP | RK73H2HTTEF200.pdf | |
![]() | XC2V250-5FG | XC2V250-5FG XILINX SMD or Through Hole | XC2V250-5FG.pdf | |
![]() | C1206CRNPO0BN1R8 1206-1.8P 100V | C1206CRNPO0BN1R8 1206-1.8P 100V YAGEO SMD or Through Hole | C1206CRNPO0BN1R8 1206-1.8P 100V.pdf | |
![]() | SNC54LS279J | SNC54LS279J ORIGINAL DIP16 | SNC54LS279J.pdf | |
![]() | SDR18-1209 | SDR18-1209 MAX SMD or Through Hole | SDR18-1209.pdf | |
![]() | C0SOD-523C100J1GAC | C0SOD-523C100J1GAC KEMET SOD-523 | C0SOD-523C100J1GAC.pdf | |
![]() | 0154004T | 0154004T LITTELFUSE 1808 | 0154004T.pdf |