창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TZV1000M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1666-2 63TZV1000M10X105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TZV1000M10X10.5 | |
관련 링크 | 6.3TZV1000, 6.3TZV1000M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
ADC0820BCNA | ADC0820BCNA NS DIP20 | ADC0820BCNA.pdf | ||
S100TR | S100TR JIT SMD or Through Hole | S100TR.pdf | ||
KX-1205C37-871-24 | KX-1205C37-871-24 KINGSTATE SMD or Through Hole | KX-1205C37-871-24.pdf | ||
CL31F106ZPHNNNF | CL31F106ZPHNNNF SAMSUNG SMD | CL31F106ZPHNNNF.pdf | ||
DTS-25N-V | DTS-25N-V DIP SMD or Through Hole | DTS-25N-V.pdf | ||
RV-10V152M | RV-10V152M ELNA 12.5X13.5 | RV-10V152M.pdf | ||
B82422-A1333-K100 33uH | B82422-A1333-K100 33uH EPCOS SMD or Through Hole | B82422-A1333-K100 33uH.pdf | ||
IC61C3216-8JI | IC61C3216-8JI ICSI SOJ | IC61C3216-8JI.pdf | ||
EE82C42PC | EE82C42PC INTEL PLCC | EE82C42PC.pdf | ||
LQG11N1R0K00T1 | LQG11N1R0K00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQG11N1R0K00T1.pdf | ||
28.636000MHZ | 28.636000MHZ TXC 2520 | 28.636000MHZ.pdf | ||
L-5LEGW | L-5LEGW ORIGINAL DIP | L-5LEGW.pdf |