창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV6800M16X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2082-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3TLV6800M16X21.5 | |
| 관련 링크 | 6.3TLV6800, 6.3TLV6800M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1962BST1 | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1962BST1.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-47K | RES 47K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-47K.pdf | |
![]() | UA106AHMQB | UA106AHMQB FSC CAN8 | UA106AHMQB.pdf | |
![]() | RT3T66M-T111-1 | RT3T66M-T111-1 ISAHAYA SOT363-6 | RT3T66M-T111-1.pdf | |
![]() | LA8508JG | LA8508JG ORIGINAL SOP8 | LA8508JG.pdf | |
![]() | TDA9883AHW/8 | TDA9883AHW/8 PH QFP | TDA9883AHW/8.pdf | |
![]() | DS-BT | DS-BT NAIS SMD or Through Hole | DS-BT.pdf | |
![]() | BU10 | BU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU10.pdf | |
![]() | S101S16V | S101S16V ORIGINAL SMD or Through Hole | S101S16V.pdf | |
![]() | MCP111-450E/TO | MCP111-450E/TO Microchip TO-92-3 | MCP111-450E/TO.pdf | |
![]() | MNL280-S | MNL280-S ORIGINAL SMD or Through Hole | MNL280-S.pdf | |
![]() | KTC8050-C/P DIP | KTC8050-C/P DIP KEC SMD or Through Hole | KTC8050-C/P DIP.pdf |