창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3SLV100M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 69mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2498-2 6.3SLV100M6.3X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3SLV100M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 6.3SLV100M, 6.3SLV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C0805C562K1RACTU | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C562K1RACTU.pdf | |
![]() | Y16253K00000T9R | RES SMD 3K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16253K00000T9R.pdf | |
![]() | HU32H121MCAWPEC | HU32H121MCAWPEC HIT DIP | HU32H121MCAWPEC.pdf | |
![]() | TEPSLD0G227M12R | TEPSLD0G227M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLD0G227M12R.pdf | |
![]() | EC36-120K | EC36-120K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-120K.pdf | |
![]() | B9-2409S2 | B9-2409S2 BOTHHAND SIP | B9-2409S2.pdf | |
![]() | CM450DX-24S#300G | CM450DX-24S#300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM450DX-24S#300G.pdf | |
![]() | SS302 GJ 16 | SS302 GJ 16 NA SMD or Through Hole | SS302 GJ 16.pdf | |
![]() | CAY16-103J4(10K,OHMX4SO-8) | CAY16-103J4(10K,OHMX4SO-8) BOURNS SMD or Through Hole | CAY16-103J4(10K,OHMX4SO-8).pdf | |
![]() | 0805N182F500LG | 0805N182F500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N182F500LG.pdf | |
![]() | HT40-ND | HT40-ND ORIGINAL DIP | HT40-ND.pdf | |
![]() | AN41251A-VB | AN41251A-VB PANASONIC TQFP | AN41251A-VB.pdf |