창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV22M4X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 26mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-2491-2 6.3SGV22M4X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3SGV22M4X6.1 | |
관련 링크 | 6.3SGV22, 6.3SGV22M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AIL2-30E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIL2-30E.pdf | |
![]() | NVMFS5C442NLT1G | MOSFET N-CH 40V 27A SO8FL | NVMFS5C442NLT1G.pdf | |
![]() | OPB980P11 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB980P11.pdf | |
![]() | TLC072QDRQ1 | TLC072QDRQ1 TexasInstruments 8-SOIC3.9mm | TLC072QDRQ1.pdf | |
![]() | 1537824-1 | 1537824-1 TYO SMD or Through Hole | 1537824-1.pdf | |
![]() | PCM1216Y | PCM1216Y BB QFP | PCM1216Y.pdf | |
![]() | LTC1628IS | LTC1628IS LT SMD or Through Hole | LTC1628IS.pdf | |
![]() | 18F2682-I/SO | 18F2682-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2682-I/SO.pdf | |
![]() | DM14011B | DM14011B NATIONAL SMD or Through Hole | DM14011B.pdf | |
![]() | GP50 | GP50 DAI C0NN | GP50.pdf | |
![]() | FYDOH104ZF | FYDOH104ZF NECTOKIN SMD or Through Hole | FYDOH104ZF.pdf | |
![]() | PIC16F873AI/SP | PIC16F873AI/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F873AI/SP.pdf |