창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV100M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 71mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2489-2 6.3SGV100M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV100M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV100M, 6.3SGV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D012M5000 | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D012M5000.pdf | |
![]() | RG3216P-6812-B-T1 | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6812-B-T1.pdf | |
![]() | P51-750-A-T-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-T-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 2306/113T | 2306/113T CHANGHAO SMD or Through Hole | 2306/113T.pdf | |
![]() | ET2259BM | ET2259BM ETK SMD or Through Hole | ET2259BM.pdf | |
![]() | HSDL-3610#107 | HSDL-3610#107 REEL SMD or Through Hole | HSDL-3610#107.pdf | |
![]() | 43045-0802 | 43045-0802 MOLEX ORIGINAL | 43045-0802.pdf | |
![]() | MF1/4DLT52R8252F | MF1/4DLT52R8252F KOA SMD or Through Hole | MF1/4DLT52R8252F.pdf | |
![]() | OSC 29.4912MHZ | OSC 29.4912MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC 29.4912MHZ.pdf | |
![]() | BTS781GP************ | BTS781GP************ INF TO-263-15 | BTS781GP************.pdf | |
![]() | TES5-1223 | TES5-1223 TRACO AC DC | TES5-1223.pdf |