창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV1000M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 495mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2488-2 6.3SGV1000M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV1000M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV1000, 6.3SGV1000M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 885012105007 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012105007.pdf | |
![]() | CMF503K7400BHBF | RES 3.74K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF503K7400BHBF.pdf | |
![]() | 9806458 | 9806458 TI DIP8 | 9806458.pdf | |
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![]() | BTA16-600V | BTA16-600V ST TO-220 | BTA16-600V.pdf | |
![]() | MT18HTF12872FDY-667B5E3 | MT18HTF12872FDY-667B5E3 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT18HTF12872FDY-667B5E3.pdf | |
![]() | BAS40-06/DG/B2,215 | BAS40-06/DG/B2,215 NXP SOT23 | BAS40-06/DG/B2,215.pdf | |
![]() | STV2160-CK | STV2160-CK ST DIP-42P | STV2160-CK.pdf | |
![]() | FF9-16A-R11A | FF9-16A-R11A DDK SMD | FF9-16A-R11A.pdf | |
![]() | 88I5500-A0-THE-C000 | 88I5500-A0-THE-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I5500-A0-THE-C000.pdf | |
![]() | BFO166 | BFO166 PHILIPS SOT223 | BFO166.pdf |