창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV1000M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 495mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2488-2 6.3SGV1000M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV1000M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV1000, 6.3SGV1000M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | UMA1 TEL:82766440 | UMA1 TEL:82766440 ROHM SOT353 | UMA1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | OPA2369AIDC | OPA2369AIDC TI SMD or Through Hole | OPA2369AIDC.pdf | |
![]() | TSX-8A 13MHZ 16PF 30PPM | TSX-8A 13MHZ 16PF 30PPM TOYOCOM SMD or Through Hole | TSX-8A 13MHZ 16PF 30PPM.pdf | |
![]() | U833B | U833B TFK DIP8 | U833B.pdf | |
![]() | 88SE9120B2-NAA2C000 | 88SE9120B2-NAA2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SE9120B2-NAA2C000.pdf | |
![]() | L902G | L902G ST SMD or Through Hole | L902G.pdf | |
![]() | S0746436-02 | S0746436-02 SUMIDA SMD or Through Hole | S0746436-02.pdf | |
![]() | MC102K | MC102K ST SOPDIP | MC102K.pdf | |
![]() | UTC51C164JC-35 | UTC51C164JC-35 UT SOJ | UTC51C164JC-35.pdf | |
![]() | KM681000BLP-8 | KM681000BLP-8 ORIGINAL DIP | KM681000BLP-8.pdf | |
![]() | TC7SU04FU / | TC7SU04FU / TOSHIBA SOT-353 | TC7SU04FU /.pdf | |
![]() | HY5W5A6DSFP-PF | HY5W5A6DSFP-PF Hynix BGA54 | HY5W5A6DSFP-PF.pdf |