창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3MS5330MEFCT58X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MS5 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MS5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 145mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3MS5330MEFCT58X5 | |
| 관련 링크 | 6.3MS5330M, 6.3MS5330MEFCT58X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | WF135272WL60238BJ1 | 6000pF 16000V(16kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 5.315" Dia(135.00mm) | WF135272WL60238BJ1.pdf | |
![]() | 416F27135CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CDR.pdf | |
![]() | AD1021RQZ | AD1021RQZ ADI SSOP | AD1021RQZ.pdf | |
![]() | MB85R1001ANC-GE1 | MB85R1001ANC-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB85R1001ANC-GE1.pdf | |
![]() | 1N2494 | 1N2494 microsemi SMD or Through Hole | 1N2494.pdf | |
![]() | DS1302(p/b) | DS1302(p/b) DALLS SOP-8P | DS1302(p/b).pdf | |
![]() | MBCG31553-2149PFV-G | MBCG31553-2149PFV-G FUJ QFP-176 | MBCG31553-2149PFV-G.pdf | |
![]() | 2SA992-C | 2SA992-C NEC TO-92 | 2SA992-C.pdf | |
![]() | M30260F6AGPW9A | M30260F6AGPW9A Renesas SMD or Through Hole | M30260F6AGPW9A.pdf | |
![]() | SAA1251 | SAA1251 ITT DIP | SAA1251.pdf | |
![]() | RAC324D471JATE | RAC324D471JATE ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC324D471JATE.pdf | |
![]() | ST75185CN | ST75185CN ST DIP | ST75185CN.pdf |