창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3JZV220M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3JZV220M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 6.3JZV220M, 6.3JZV220M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 1210A-050D-3S | 1210A-050D-3S FREE SMD or Through Hole | 1210A-050D-3S.pdf | |
![]() | apgdt002 | apgdt002 microchip SMD or Through Hole | apgdt002.pdf | |
![]() | UDA1345TS/N2,118 | UDA1345TS/N2,118 NXP SMD or Through Hole | UDA1345TS/N2,118.pdf | |
![]() | PIC30F4010 | PIC30F4010 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F4010.pdf | |
![]() | 74F194SJX | 74F194SJX FAIRCHILD SOP-16 | 74F194SJX.pdf | |
![]() | U402AA | U402AA ST SOP28 | U402AA.pdf | |
![]() | BCR119 | BCR119 ORIGINAL SOT-23 | BCR119 .pdf | |
![]() | T-7688-FL-DB | T-7688-FL-DB AGERE SMD or Through Hole | T-7688-FL-DB.pdf | |
![]() | HYI18T1G160BF-3.7 | HYI18T1G160BF-3.7 INFINEON TFBGA-84 | HYI18T1G160BF-3.7.pdf | |
![]() | 9355092/ | 9355092/ ST 8P | 9355092/.pdf | |
![]() | 77D12CK | 77D12CK TI DIP16 | 77D12CK.pdf | |
![]() | SN74LV74ADRG4 | SN74LV74ADRG4 TI SOP14 | SN74LV74ADRG4.pdf |