창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3CV330AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3CV330AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3CV330AX | |
| 관련 링크 | 6.3CV3, 6.3CV330AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D102K20Y5PH65L2R | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D102K20Y5PH65L2R.pdf | |
![]() | CBR02C300J9GAC | 30pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C300J9GAC.pdf | |
![]() | MC100EP40DTG | MC100EP40DTG ON SMD or Through Hole | MC100EP40DTG.pdf | |
![]() | CL21F223MBNC | CL21F223MBNC SAMSUNG 0805-223M50V | CL21F223MBNC.pdf | |
![]() | UC1842J883B | UC1842J883B TI DIP-8 | UC1842J883B.pdf | |
![]() | AD1025AR | AD1025AR AD 16PIN-SOP | AD1025AR.pdf | |
![]() | U32D80LG123M35X130HP | U32D80LG123M35X130HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D80LG123M35X130HP.pdf | |
![]() | TA1673-1 PC84C640 | TA1673-1 PC84C640 TOSHIBA DIP-42 | TA1673-1 PC84C640.pdf | |
![]() | M30620(RENESAS) | M30620(RENESAS) RENESAS SMD or Through Hole | M30620(RENESAS).pdf | |
![]() | Si2415FT08-EVB | Si2415FT08-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si2415FT08-EVB.pdf | |
![]() | FRS10 | FRS10 FCI SMD or Through Hole | FRS10.pdf | |
![]() | 0BFW2110002 | 0BFW2110002 MOT MQFP64 | 0BFW2110002.pdf |