창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-1879360-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879360 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879360-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J2K55BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6-1879360-6 | |
| 관련 링크 | 6-1879, 6-1879360-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | PF0580.382NLT | 3.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 68 mOhm Max Nonstandard | PF0580.382NLT.pdf | |
![]() | P51-750-S-C-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-C-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | HEE XT | HEE XT ORIGINAL QFN-10 | HEE XT.pdf | |
![]() | IT8769LAODG | IT8769LAODG ITE QFP | IT8769LAODG.pdf | |
![]() | TDA1517P/N2 | TDA1517P/N2 NXP HTSSOP | TDA1517P/N2.pdf | |
![]() | LTM12C324C | LTM12C324C TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM12C324C.pdf | |
![]() | ISPLSI1024-100LJ | ISPLSI1024-100LJ ORIGINAL PLCC | ISPLSI1024-100LJ.pdf | |
![]() | PPC/PMC-8260/DS1-M-R/1661-32-1 | PPC/PMC-8260/DS1-M-R/1661-32-1 FORCE SMD or Through Hole | PPC/PMC-8260/DS1-M-R/1661-32-1.pdf | |
![]() | 1008CHGR-R19G | 1008CHGR-R19G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CHGR-R19G.pdf |