창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-1423159-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6-1423159-3 | |
| 관련 링크 | 6-1423, 6-1423159-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 50MU475MD35750 | 4.7µF Film Capacitor 50V Acrylic, Metallized 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | 50MU475MD35750.pdf | |
![]() | T101-5C0-070-L1 | MULTI TOUCH RING ENCODER | T101-5C0-070-L1.pdf | |
![]() | LTC2606C/IDD-1 | LTC2606C/IDD-1 LAJW DFN | LTC2606C/IDD-1.pdf | |
![]() | 88E6096 | 88E6096 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6096.pdf | |
![]() | BU1360 | BU1360 ORIGINAL DIP | BU1360.pdf | |
![]() | DS1856B-M50 | DS1856B-M50 MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1856B-M50.pdf | |
![]() | ECWF2125N2 | ECWF2125N2 N/A SMD or Through Hole | ECWF2125N2.pdf | |
![]() | 2SK3679-01M | 2SK3679-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SK3679-01M.pdf | |
![]() | 33722302 | 33722302 M SMD or Through Hole | 33722302.pdf | |
![]() | MCP1701T-3302I/C | MCP1701T-3302I/C MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3302I/C.pdf | |
![]() | IS46DR16640A-25EBLA1 | IS46DR16640A-25EBLA1 ISSI FBGA | IS46DR16640A-25EBLA1.pdf | |
![]() | MC7241L | MC7241L MOT DIP | MC7241L.pdf |