창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-1393812-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23054/62 Cradle S Relay | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1393812-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23054, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 15.8mA | |
| 코일 전압 | 60VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 43 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 16ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 947 mW | |
| 코일 저항 | 3.8k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | V23054D26C110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6-1393812-4 | |
| 관련 링크 | 6-1393, 6-1393812-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C392KAZ2A | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C392KAZ2A.pdf | |
| AX-16.9344MAGV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-16.9344MAGV-T.pdf | ||
![]() | UDM-105N | UDM-105N ORIGINAL SMD or Through Hole | UDM-105N.pdf | |
![]() | 60357 | 60357 WALDOM SMD or Through Hole | 60357.pdf | |
![]() | R-2522Z | R-2522Z AVAGO DIP | R-2522Z.pdf | |
![]() | LS3741DW | LS3741DW ORIGINAL SOP | LS3741DW.pdf | |
![]() | ADSP-TS201ABP-050 | ADSP-TS201ABP-050 AD SMD or Through Hole | ADSP-TS201ABP-050.pdf | |
![]() | 2SC4784/YA- | 2SC4784/YA- HITACHI SOT-323 | 2SC4784/YA-.pdf | |
![]() | IXBD411PI | IXBD411PI IXYSCOR DIP | IXBD411PI.pdf | |
![]() | QM150DY-HBK | QM150DY-HBK MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM150DY-HBK.pdf | |
![]() | HCNW138000E | HCNW138000E AVAGO SMD or Through Hole | HCNW138000E.pdf | |
![]() | ISPLSI2096V80LT120 | ISPLSI2096V80LT120 LAT PQFP | ISPLSI2096V80LT120.pdf |