창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6*8 1UH-100UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6*8 1UH-100UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6*8 1UH-100UH | |
관련 링크 | 6*8 1UH, 6*8 1UH-100UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06035J2R7CBTTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R7CBTTR.pdf | |
![]() | CRCW251239K0JNTG | RES SMD 39K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251239K0JNTG.pdf | |
![]() | TA-016TCMS4R7-AR(16V/4.7UF/A) | TA-016TCMS4R7-AR(16V/4.7UF/A) ORIGINAL A | TA-016TCMS4R7-AR(16V/4.7UF/A).pdf | |
![]() | 553-0111-300 | 553-0111-300 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0111-300.pdf | |
![]() | RD58F5070MOYOB | RD58F5070MOYOB INTEL BGA | RD58F5070MOYOB.pdf | |
![]() | NAG131SP-B | NAG131SP-B STANLEY ROHS | NAG131SP-B.pdf | |
![]() | PEB3086FISAC-SXV1.4 | PEB3086FISAC-SXV1.4 INFINEON QFP | PEB3086FISAC-SXV1.4.pdf | |
![]() | NLQ35M4R7TRF | NLQ35M4R7TRF NICC SMD or Through Hole | NLQ35M4R7TRF.pdf | |
![]() | DSEK30-60A | DSEK30-60A IXYS SMD or Through Hole | DSEK30-60A.pdf |