창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5D1.21121-9G1A1.209 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5D1.21121-9G1A1.209 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5D1.21121-9G1A1.209 | |
| 관련 링크 | 5D1.21121-9, 5D1.21121-9G1A1.209 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPA0J122MPD3TD | 1200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | UPA0J122MPD3TD.pdf | ||
![]() | 173D335X0010U | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D335X0010U.pdf | |
| AO3422 | MOSFET N-CH 55V 2.1A SOT23 | AO3422.pdf | ||
![]() | TC124-FR-07133RL | RES ARRAY 4 RES 133 OHM 0804 | TC124-FR-07133RL.pdf | |
![]() | TPS6204DBCR | TPS6204DBCR TI SMD | TPS6204DBCR.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560AFP | XCV800-4BG560AFP XILINX BGA | XCV800-4BG560AFP.pdf | |
![]() | BUV46A | BUV46A ST TO220 | BUV46A.pdf | |
![]() | MMBV3700LT1G | MMBV3700LT1G ON SMD or Through Hole | MMBV3700LT1G.pdf | |
![]() | HX20-P/SP2 | HX20-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HX20-P/SP2.pdf | |
![]() | 0805/331J/50V | 0805/331J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/331J/50V.pdf | |
![]() | 5019411091 | 5019411091 MOIEX SMD or Through Hole | 5019411091.pdf |